引进用于真空钎焊的6063合金铝基焊料6063铝合金的熔点相对较低（固体温度为615°C），接近Al-Si-Mg焊料的液相温（577°C）。在焊接过程中容易发生晶粒生长和腐蚀。锗、铟、镱和铜可用作Al-Si焊料的添加剂，以降低焊料的熔点...

6063合金铝基焊料真空钎焊用介绍

6063铝合金的熔点相对较低（固体温度为615°C），接近Al-Si-Mg焊料的液相温（577°C）。在焊接过程中容易发生晶粒生长和腐蚀。锗、铟、镱和铜可作为Al-Si焊料的添加剂，降低焊料的熔点，但加入锗、铟和镱会降低焊料的脆性和耐腐蚀性，在实际生产中使用价格昂贵且难以使用。当添加的铜量过大时，钎焊材料会变脆，基材在钎焊过程中会被腐蚀。很难获得性能优异的钎焊接头。采用降低Cu熔点的效果，同时加入Ni部分。替代铜以保持钎焊填充金属具有良好的机械性能和耐腐蚀性。

真空钎焊用6063合金铝基焊料的制备

根据铜含量对Al-Si-Cu合金硬度和液相的影响，当合金的液相温度曲线持续下降时，

材料的硬度在20%的铜含量附近迅速增加，最大质量分数确定为20%。利用含20%铜的Al-Si-Cu-Ni合金的状态图，大致确定其他主要添加元素Ni和Si的平均含量在2%-3.3%和5%-10%之间。

真空钎焊用6063合金铝基焊料的熔点

在570°C时，焊料不熔化;由于添加了合金元素Si，Cu和Ni，焊料的固体温度下降到500°C左右，液相温度也大大下降。随着分数的增加，焊料的固体和液体温度是最低的。这是因为Cu元素和Al可以形成熔点仅为548°C的低熔点共晶，而Al-Cu-Si三元共晶的温度非常低，可以达到525°C。熔点大大降低。

6063合金铝基焊用于真空钎焊的优点

由于添加了Cu和Si，焊料的铺展性能得到了改善。随着Si含量从5%增加到10%，焊料的铺展面积不断增加;同时，质量分数为Cu的10%的焊料的铺展性能优于质量分数为20%的焊料。合金元素Cu，Si添加Ni可以大大降低铝基焊料的熔点，并且新焊料具有良好的润湿性能;焊料中的合金元素Cu，Si和Ni完全扩散到母材上，这大大增加了接头的化合物和脆性。降低，接头的强度显着提高，接头的性能得到保证。